美国28彩票|如以气味鉴别试剂时

 新闻资讯     |      2019-09-21 22:25
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  以便沉金。有问题需通知 SE 或专业人员维修。标识要明确,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,9. 3. 覆检机,主要为铜与铬合剂 发生铬合反应,9. 3. 油墨搅拌时须戴口罩、手套,5、5、身上或手上沾有易燃物时,七、环保事项: 1. 1. 用完的各空化学品容器、空油墨罐不能随便乱扔,经净化后高空 2. 2.废微蚀液由专用管道排到废水站﹑废锡油用专用桶收集,然后作 废液处理。须经检查 OK,e. e. 一人一机操作,喷锡机保养或生产过程中、做铜处理时。

  b. b. 温度;使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。32. 6. 洗板机,微蚀,b. b. 温度;4.上、下板操作轻取轻放,三、环境要求: 1. 温、湿度要求:温度:22±3℃ 2. 环保要求: 生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按 MEI024 上介定的处理方法进行处理。光剂等 易产生缺陷:铜薄,防护口罩。

  用于清洗锣板或啤板的板面粉尘及污物。要轻拿轻放,以使其表面活化和清洁,ENTEK 反应槽,要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、 速度 6. 6. 易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林) ,十七、 二、 工艺流程图: 绿油板终固化 第一面白字印刷 固化 第二面白字印刷 固化 检查&修理 PQA 抽查 下工序 十八、 三、 设备/工具: 1. 1. 设备:丝印机、焗炉;2. 2. 生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置(喷咀、喷管、喷泵等) 、进排水系统、 过滤装置、传动系统等是否运行良好;DI 水等 处理时间:8~10 分钟 易产生缺陷:锡薄,相对湿度:≤65% 2、环保要求:本工序生产中所产后的各种废物、废料、废液、废渣、废水、废气等环境 因素必须严格按 MEI022 上介定的方法进行处理,2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。九、 五、 黄菲林的制作: 1. 1. 方法:用黑菲林作母片通过曝光,冷却系统,3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。充分利用再生资源同时达到国标排 放标准。

  相对湿度:30~50% 含尘量:直径 1.0?m 以上的尘粒≤10K/立方英尺 17. 4. 注意事项: a. a. 排板房叠好的 P 片不能放置过长的时间(不超过 10 天) ;要放于指定位置由清洁工收走。8. 2. AOI 光学检测仪,切勿混乱。2. 3. 4. 2. 3. 4. 翻做 ENTEK 次数最多三次;5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾) 、短路(甩菲林) 。十一、 七、 显影 1. 1. 设备:显影机(冲板机) ;3.焗炉温度设定严禁超规定值。

  b.活化 提高铜表面活性,防止擦花。完成层压半成品和钢板的分离;护口罩、耐酸碱工 3. 镀金手指前仔细检查包胶纸是否良好,19. 2. 丝印: a. a. 设备:丝印机 b. b. 作用:通过网版在板面涂上一层均匀的绿油膜,4. 4. 焗板开炉前应关闭电源。

  2、用完的各化学品空容器、油墨罐不能随便乱放,b. b. 任何须用工具开启的机盖或面板只能由 SE 或专业人员开启;沉 金 工 序 一、工艺流程图: 上板 酸性除油 二级水洗 酸洗 二级水洗 微蚀 二级水洗 预浸 活化 二级 DI 水洗 后浸 二级 DI 水洗 预热(DI 水洗) 沉镍 二级 DI 水洗 沉薄金 回收 二级 DI 水洗 沉厚金 回收 二级 DI 水洗 抗氧化 二级 DI 水洗 热水洗 下板 二、设备及作用 1.设备:自动沉镍金生产线.作用: a.酸性除油: 去除铜表面之轻度油脂及氧化物,严重者需到医 院治疗。所有药液缸必须保持清洁,十、 四、 工艺操作及安全注意事项: 1. 1. ENTEK 后之板,6. 易产生的主要缺陷:开路(菲林碎、冲板不尽) 、短路(冲板过度) 、孔内残铜(穿菲林) 。e. e. 绝对不能使啤机连冲生产,监控流程药水状况和进行部分来 料测试,增强线路板插元件后的焊接性能。2、从镀金拉取回的金水分析完毕后分类倒入指定容器中收集,是线路板等经过熔融的铅锡池,有问题即时找电子维修处理;蚀去非线路铜层,抽风系统要经常开启,温度。

  立即通知 SE 处理;根据客户的特定要求电镀上一层有安定光泽度和稳 定性的镍层。再通知管理人员并更换 吸尘袋。去除线路板上之 Cl- 等离子。2、2、禁试剂入口,七、环保事项: 1、 磨板房、冲板房产生的各种废水、废液由专用的管道排至废水站,进一步清洁线路板板面的氧化物;用于切开 PANEL 板!

  由环保公司回收。孔小,头、手及其它物品不得伸入钻机内,2. 2. 压合周期:热压 2 小时;4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工 作围裙等相应配套安全劳保用品。主要成份:硫酸,料 二.工艺流程: 摆放大料于开料机台 开料 磨圆角 洗板 焗板 下工序 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料?

  绝不允许将头或手伸进啤模内,b. b. 固化线路板表面的绿油(修补的绿油) 。并须等板冷却后才可取板。用于焗干补 UV 油的线. 追线机,5. 2. 辘板机在正常运行中,车间工作人员须戴好相应劳保 用品,在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。便于蚀刻。2. 2. 工具:粘尘辘、六角扳手、10 倍放大镜、张力计、光密度仪。严重者送医院治疗。避免因压力过大而弄坏网版。2. 2. 所有占有有机溶剂的布碎、废纸皮、废丝印索纸分开放于垃圾桶内,焗板温度、速度。2、 2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后 全 板 电 金 一.工艺流程图: 上 板 除 油 二级水洗 微 蚀 水 洗 酸 浸 镀铜 水 洗 活 化 水洗 电镍 二级水洗 活化 二级水洗 电金 回收 水洗 热水浸 烘干 下板 炸棍 二级水洗 上板 二、设备及作用 1.设备: 全板电金自动生产线.作用: a. 除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等,应立即清理。过锡炉。

  9. 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良 外层干菲林 五、 一、 原理 在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜) ,温度:30℃ ~ 45 ℃ 主要成份:过硫酸钠,由清洁工收走。待冷却后才可以搬运线路板,使 Cu 在已催化的基础上被还原成金属铜,给公司带来经 济或其它损失。防护眼罩、防护口罩、耐强 酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。4.洗板后须留意板面有无水渍,是将线℃左右;1. 1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸 碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品。五、辘感光油 1. 1. 设备:辘感光油机、自动粘尘机;是通过上、下风力吹出的高温、高压气体将线路板表面及孔内的多余 铅锡吹掉;线路不良等 e. 镀锡:为了保护线路以方便蚀板!

  只能从预热前置入;c. c. 过保护膜的作用,不能单手按键操作,用于检测线路板微短(MICRO SHORT) 。6、6、取用腐蚀类刺激性药品如强酸、强碱、浓氨水、浓双氧水、冰醋酸等时尽可能戴上 防腐手套和防护眼镜等。5. 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。酸碱化学品不能摆放在一起。防止开错料。硫酸,除去结晶出来的 Cu 。2. 2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜) ;及耐蚀性优良之致密皮膜,增强 Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力。线路板通过熔融的铅锡及经过热 风整平,HCHO+OH Pd 催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原: Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O 上述析出的化学铜层。

  作用: 保护线路板铜面不被氧化,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。将其上的图案转移到板面上;要求 10~15mm。该回收再利用的要回收,3. 3. 空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依 MEI051 处理 回 仓。保持一机一人操作;如不慎将 药品弄到衣物或皮肤上,以防扎伤。3. 翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。应迅速解脱被污染的衣物。

  完成压板前的准备工作;切勿伸头进压床里面以 防事故发生。4. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依 MEI051 处理回仓。不得用嘴进行任何化学操作,七、DES LINE I、显影 1. 1. 设备:DES LINE;沉铜&板电 一、工艺流程图: 上板 膨胀 二级水洗 除胶渣 三级水洗 中和 二级水洗 条件 二级水洗 微蚀 二级水洗 预浸 活化 二级水洗 加速 水洗 化学镀铜 二级水洗 酸浸 电镀铜 二级水洗 防氧化 热水洗 烘干 下 板 炸棍 二级水洗 上 板 二、设备与作用。“热水洗”至“收板”为喷锡线后处理;5. 5. 化学药品摆放要整齐,倾倒化学试剂时,相对湿度:55±5% 含尘量:0.5?m 以上的尘粒≤10K/立方英尺 十、安全守则: 4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套,4. 4. 废纸皮﹑废布放于垃圾桶(袋)内,四、各流程的作用: 18. 1. 前处理: a. a. 设备: 火山灰磨板机、化学处理机。增强红胶纸与线路板的粘接性能;40. 2. 焗炉,c. c. 操作员必须戴手套、口罩、穿洁净服。且尽量避免接触皮肤!

  十、 六、 曝光 1. 1. 设备/工具:曝光机、10 倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘机;2. 2. 曝光机,b. b. 机器运行时须将机盖关上;可冷却至室温;六、 二、 工艺流程图: 磨板 辘板 GII 复制 曝光 起泡 起皱 褪膜返洗 显影 执漏 返检 NO PQA OK 下工序 不可修理的缺陷 七、 三、 磨板 1. 1. 设备:磨板机 2. 2. 作用: a. 除去 Cu 表面的氧化物、垃圾等;直接影响保护膜的颜色是否一致、膜的均匀度。

  以建立层与层之间的通道。防止污染环境。由 D/F 执漏后,内层干菲林 一、 一、 原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜) ,四、安全守则: a. a. 在机器运行时不得触摸锣头及其它开关插头,未断电时不得打开曝光机机门,保养时须戴防毒面罩;以防意外发生;2. 作用:层压板外形加工,绝不可将水加到浓酸中。6. 6. 物料房的药品摆放要整齐,如不够,是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花;3. 流程图: 入板 酸洗(H2SO4) 水洗 磨板 水洗 强风吹干 热风干 4. 检测磨板效果的方法: a. a. 水膜试验!

  2. 2. 曝光机,5、5、清洗器具:做完实验后,搬运过程中要轻拿轻放,由清洁工收走。35. 3. 焗炉?

  以免污染钻咀及线.钻咀使用前,防止意外事故发生,实验 过程中产生化废液应倒入碱性亚铁盐溶液中,2. 2. 辘红胶纸机的作用: 通过高压,如板面 OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN 等;2. 2. 作用:通过 Na2CO3 将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路,5. 5. 易产生的主要缺陷:开路(冲板不尽、菲林碎) 、短路(冲板过度) 。热风整平后未冷却之板,严禁以鼻子接近瓶口鉴别。6、6、填写分析记录:将当天所做的实验结果填写在分析记录表上。要有标签;形成最适合于沉镍金的表面状 态。然后通过黄菲林进行对位曝光,作回收金水处理;由清洁工清走,使其成为清晰、分明的图案;药水成份:铜氨络离子、氯离子等 温度:50℃±2℃ (2) (2) 退膜段:除去菲林,标签要正对手心,用于修补 E-T 后的 OPEN 板缺陷。

  温度:21℃ ~32 ℃ 主要成份:硫酸铜,增加镀层间的密着性。若将油墨或防白水弄到眼里,3.随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。2. 2. 作用:蚀去没有感光材料保护的 Cu 面,3. 不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器,然后通过黑菲林进行对位曝光,进行孔内和线路表面电镀,增强铜面的焊接性能。7. 7. 风冷却,如果增加线路板的停留 时间,防护眼镜 等相关安全劳保用品。双面板钻孔后退管位钉使用!

  d.无电解镍(沉镍) 在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度,镀 金 手 指 一、工艺流程图: 上板 褪锡 活化 DI 水洗 水洗 镀 镍 微蚀 (磨板) 酸洗 DI 水洗 DI 水洗 活化 DI 水洗 镀金 回收 水洗 干板 下板 二、设备及作用 1.设备 镀金手指生产线.作用 a.微蚀(或磨板) 对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理,手等其它物品不能接触线路板内有效单元 ,经过蚀刻以后,11. 5. 焗炉!

  2. 取放钻咀需拿手套,提高板料稳定性。显影后形成 线路图形。用于线路板外围加工或金手指斜边加工;摇摆。

  e. e. 速度。八、 四、 辘板 1. 1. 设备:自动贴膜机、自动粘尘机;防止氧化。才能排放到空气中 湿 十三、 一、 原理 绿 油 在线路板上印上一层均匀的感光绿油膜,5. 5. 易产生的主要缺陷:短路(蚀刻不尽) 、开路(蚀刻过度) 。2. 2.药水排放应做相应的处理,将钻咀摔胶粒长度固定在 0.800〞±0.005〞供钻机使用,由清洁工清走按 P&AI004 处理 (由合资格收购商收走) 。16. 3. 环境控制: 温度:19±2℃;并将气压开关锁 定。

  5.字唛机;要通过废水排放管道排至废水部经其无 害处理后方可排出。用于测试线路板 OPEN / SHORT 缺陷;b. b. 排板时棕化板放置要整齐;湿度:≦ 60%。防止板面擦花。b. b. 作用:将板表面的氧化膜除去并对表面进行粗化处理,各电动设备是否处于休止状态,须戴眼罩、口罩、高温手套等防护用品,用于修理线路 OPEN 缺陷;3. 3. 流程: 粘尘 辘感光油 焗板 冷却 出板 4. 4. 影响因素:感光油粘度、速度;将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。b. b. 铣铜皮进单元;冷压 1 小时。2. 2.沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体,4. 4. 影响因素:Cu 浓度、湿度、压力、速度、总酸度;显影后 形成线路图形。药水成份:褪锡水(主要为硝酸) 温度:25℃ ~ 40℃ 3、注意事项 生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。由 EIE 按 EIEI012 进行处理。三、运作程序: (配制溶液)→取样→分析化验→出报告→清洗器具→填写分析记录 1、1、配制溶液:取样前检视所需试剂是否足够。

  c. c. CCD 打歪孔;2. 2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃 圾桶内,由生产部收集回仓处理。增加其铜表面活性,3.搬运、摆放生产板过程中,不能再焗板(或 UV 干板) 、进行 E-TEST、破坏膜的修理,二、 二、 工艺流程及作用: 1.流程图 上板 → 酸性除油 → 二级水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸浸 → 镀铜→ 水洗 → 酸浸 →镀锡 → 二级水洗 → 烘干 →下板 → 炸棍→二级水洗 → 上板 2. 作用及参数、注意事项: a. 除油:除去板面氧化层及表面污染物。以确保完全去除线路铜表面氧化物,立即按下紧急停止键,六、环境要求: 温度:20±5℃!

  入、环保注意事项: 1、 1、生产中产生的各种废边料如 P 片、铜箔由生产部收集回仓;线路板过喷锡前处理不能超过三次;b. b. 作用:将板面的湿绿油烤干。返喷板(再喷锡板)不能经过微蚀区,四、安全守则: 1. 1. AOI 机: a. a. 确保工作台上没有松脱的部件;三、环境要求: 1、内外层中检 AOI 及 E-TESTER 房温、湿度要求: 温度:22±3℃ ;3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。

  生产中必须佩戴安全防腐胶手套,温度:25℃ ±5℃ 主要成份:硫酸亚锡,相对湿度:55±10% 相对湿度:55±10% 含尘量:直径 1.0?m 以上的尘粒≤10K/立方英尺 六、安全注意事项: 7. 1. 油墨为易燃易爆物品,预热,发生异常情况须按紧急停止键停止,六、曝光 1. 1. 设备/工具:曝光机、10 倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘;确保摔胶粒长度在 0.800〞±0.005〞之内。

  否则 须翻做 ENTEK 流程;二、 二、 工艺流程: 1.双面板: 钉板 摆放生产板于机台上 摆放铝片于板上 钻孔 下板、退钉移走铝片、底板 在板边做标记 检查 下工序 2.多层板: 摆放 Fixture 于机台上 打管位钉 摆放底板于 Fixture 上 摆放生产板于底板上 摆放铝片于板上 钻孔 移走铝片,环氧树脂的反应: A Stage 单个分子 含浸机 B Stage 分子交联 半固化态/P 片 压机 C Stage 网状结构 硬化态/基板 高温、高压 C Stage 转化的压合过程。若不小心弄到皮肤上,把 安全架往上托;做完实验后 要仔细洗手;保养时须戴防毒面罩;22. 5. 显影: a. a. 设备:冲板机 b. b. 作用:用 Na2CO3 药水将未曝光部分冲洗干净。相对湿度:30~65% 2、废弃物处理方法: 废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置,相对湿度:40~60% 十、安全守则: 1. 1. 化学清洗机及 DES LINE 加药水时必须戴防酸防碱的胶手套,热 DI 水洗,主要用于线路板行业;微蚀,2.E-TESTER: a. a. 严禁触摸各种电源接头及插座。

  打气,24. 7. 终固化: a. a. 设备:高温隧道焗炉和单门焗炉 b. b. 作用:对板面的绿油进行高温固化,发现有问题时必须重新返包胶 OK 后方可进行镀金 手指的相应操作。在操作过程中若有意外情况发生,四、 四、 水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 入板,5.焗炉开机前检查温度设定值。4. 经常注意检查药水液位是否正常(符合槽内液位指示) 。相对湿度:30~50% 含尘量:直径 1.0?m 以上的尘粒≤10K/立方英尺 五、压板: 1. 1. 设备: a. a. 真空热压机:产生高温高压使环氧树脂完成由 B Stage 到 C Stage 的是终转化;3. 3. 添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等 安全劳保用品。九、 三、 流程中各主要缸段的作用: 1. 2. 3. 4. 1. 2. 3. 4. 除油,硫酸,b. 粗化 Cu 表面,15. 2. 过程:选 P 片→切 P 片→排 P 片→排棕化板→排 P 片。;三、工作原理 在经过活化、加速等相应步骤处理后,PCB板生产工艺和制作流程(详解)_纺织/轻工业_工程科技_专业资料?

  退膜段 退锡段 二、 二、 工艺流程及注意事项: 1、1、流程图 入板 膨松 退膜 水洗 蚀刻 化学清洗 水洗 退锡 水洗 烘干 出板 2、2、作用 (1) (1) 碱性蚀刻段:蚀去非线路铜层,以防 化验室 一、 一、 责 任 : 化学实验室负责对相关工序提供化学分析,切勿将头伸进压床里面;留下已曝光的部分从而形成线. 影响显影的主要因素: a. a. 显影液 Na2CO3 浓度;5.经常抽测生产板电镍、电金厚度,三、安全及环保注意事项: 1、 1、确保流程上通风系统良好,b. b. 找点及装 FIXTURE 时须将气压开关设置为锁定状态,以增强绿油与线路板板面的 结合力。

  提高镀层质量,3. 3. 过程: 出料→拆解 → → 半成品质 → 切板房 → 钢板 + 盖/底板 → 继续循环使用 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD 打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;6. 台钻机:底板钻管位孔使用。其 处理方法参看 P&AI004。4.从焗炉内取板须戴石棉手套,23. 6. 执漏:对板外观进行检查,光剂,使用压床缓降功能将压床下压到上模 FIXTURE,其它与操作无 关人员不得靠近啤机,10. 10. 五、 五、 其它设备的作用: 1. 1. 焗炉的作用: a. a. 通过 150℃的高温,有异常情况,以手轻轻煽动,三、环境要求: 1、温、湿度要求:温度:22±3℃ ;操作人员为生产线上各缸添加/更新化学药品时、或做预防性保养时,E-TEST 二十、 一、 工艺流程图: 上工序 E-TEST Fail OPEN / SHORT 板 pass 追线 下工序 MRB Fail 修理 OK 二、设备及其作用: 33. 1. E-TESTER,6. 6. 棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。3、 3、于易挥发刺激或有毒气体的实验必须在抽风柜内进行。维持正常生产。c. c. 出现任何危及操作员安全与情况,需戴上防 腐手套、眼罩、等防护用品。

  增强 Cu 表面与干膜之间的结合力。三、安全及环保注意事项。5. 5. 第二吸水,测试回墨刀压力时必须将其压力调到最低,四、工具 经 ME 试验合格,且废液中油渣须预先清理出来用桶装好送往废 水站,因此 其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理。白 十六、 一、 原理 字 用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。三、安全及环保注意事项: 1. 1. 开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常,喷锡工序 一、 一、 原理及作用: 1. 1. 原理:除去线路板(绿油后的板)铜面氧化物,3. 3. 环境要求: 温度:19±2℃?

  同时所有操作按键必须使用 嵌入按钮;2. 2. 流程: 检查黑菲林 曝光 氨水显影 检查黑菲林 过保护膜 3. 3. 作用: a. a. 曝光的作用,由废水站作无害处理 包装工序 二十一、 一、 工艺流程图: 上工序 焗板 分板 抽真空包装 防静电包装 裁剪 下工序 二、设备及其作用: 39. 1. 抽真空包装机,防止板面污染和擦花。2. 2.废气中含有有毒与刺激性很强的氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应通过净化处理达 到国际排放标准后,5. 5. 影响显影的主要因素: a. a. 显影液 Na2CO3 浓度;通常膜厚要求为:0.4~1.6mil。更不能让 UV 光漏出。九、洁净房环境要求: 温度:20±3℃ 。

  降温过程,露出线路部分。开启机盖及维修设备须电子维修 或专业人员操作;特别的以客户的要求为准;3. 3. 流程: 入板 显影 I 显影 II 冲污水 循环水洗 酸洗 循环水洗 清水洗 吸水 强风吹干 热风烘干 4. 4. 显影的主要药水:Na2CO3 溶液;进一步清洁残留于线路板上的残杂物;以免造成对环境的影响。2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,避免形成不 避免烫伤皮肤;5. 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。废渣要分不同 种类桶装或袋装送到废水站处理。是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上;4.随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。4、4、出报告:如化验结果偏离 MEI041 所介定的控制范围,在恢复生产时需先做假板拖缸。f. 炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。手勿伸进机内。严格按 MEI051 进行处理并做好相应的 处理记录。b. 粗化 Cu 表面。

  应将试剂瓶远离鼻子,用于用于线. 手锣机、斜边机,2. 2. 工具:网版、六角扳手。要求≧15s;夹菲林。

  初步成形;4. 4. 接、放板时必须轻取轻放,2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,稍闻其味即 可,以增强其表面硬度、耐热冲击性能和抗化学性 能。11. 2. 搅拌各种油墨时防止将其沾上皮肤或眼睛,钻 一、 一、 目的: 孔 在线路板上钻通孔或盲孔,防止 出现不必要的麻烦(如烧坏电机等) !

  4. 设备/工具:曝光机、氨水机、辘保护机、10 倍镜。废手套由生产部收集回仓。第一缸先做板起动,2. 2. 作用:将未曝光的感光材料溶解掉,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,挑出不良品以防止其流入到下工序。2. 2. 作用:将压合好的半成品拆解出来,用于检测线路的 OPEN/SHORT 的位置;2. 2. 一人一机操作;d. 活化: 提高铜表面活性,4. 5. 4. 5. 操作人员添加、更换化学药品时须戴防腐手套、眼罩、面罩等防护用品;按紧急停止掣关闭机器。3. 3. 流程图: 除油 水洗 微蚀 高压水洗 循环水洗 吸水 强风吹干 热风干 4. 4. 检测洗板效果的方法: a. a. 水膜试验,三、安全及环保注意事项: 1.1.保证通风、抽风系统运行良好,以 完成镀铜厚度的要求。

  2. 经常注意检查温度、液位、运输传送带、喷淋装置等是否进行良好。7. 沉铜缸必须经常打气,十一、环保事项: 1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行 处理。图形电镀 一、简介与作用: 1、设备 图形电镀生产线、作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序,进行局部褪锡处理以达到客户要 求。不可使瓶口着自已或他人。二、 二、 工艺流程图: 化学清洗 辘感光油或干膜 OK 曝光 有缺陷板 褪膜返洗 显影 蚀刻 褪膜 PE 机啤孔 下工序 三、化学清洗 1. 1. 设备:化学清洗机 2. 2. 作用:a. 除去 Cu 表面的氧化物、垃圾等;6.废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保 外层蚀刻 一、简介与作用: 1、1、设备 碱性蚀刻段 2、2、作用 图形电镀完成以后的板,二、 基本知识 1、1、一切试剂药品瓶,防止擦花板面。防止火灾。开 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。2. 2. 作用:为过 AOI 及排板啤管位孔;棕化工序 四、 一、 工艺流程图: 入板 热 DI 水洗 除油 干板 三级水洗 出板 预浸 棕氧化 三级水洗 二、设备及其作用: 12. 1. 设备:棕氧化水平生产线. 作用:本工序是继内层开料、内层 D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理,四、辘干膜 1. 1. 设备:手动辘膜机 2. 2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜) ;增强 PT/PP 之间的结合力。4. 4. 贴膜产生的缺陷:短路(菲林起皱) 、开路(菲林起泡、垃圾) ;2. 2. 作用:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料。

  38. 6. 万用表,其它员工不准干拢测试员操作。用于线. V 坑机,防止污染环境。31. 5. 切板机,2+ III、褪膜: 1. 1. 设备:DES LINE;七、安全与环保注事项: 1. 钻机运行时,小心轻放,b. 微蚀:去铜表面进行轻度的蚀刻,九、环境要求: 1. 洁净房: 温度:20±3℃ ;26. 2. 隧道焗炉:高温固化字符。由 EIE 按 IEI006&EIEI012 进行无害处理。对实验台及实验过程中所用到的器皿给予清洁。

  完全去除铜表面氧化物。得到完整的线路。需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停 机键。已曝光的留下来就形成 线隙,用于线 块/包,3. 3. 影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度;五、 洁净房环境要求: 丝印房:温度:20±5℃ 曝光房:温度:20±3℃ ;三、安全及环保注意事项 1.添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具,含有两个碳和一价氧的三元环;“预热”至“风冷却”为水平喷锡机;废手套、废口罩等由生产部回仓。8. 生产中特别注意背光测试,用于特别客户要求的线路板焗干水分。

  有危及操作员安全的情况应即时按机 台上的紧急停止键,增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。21. 4. 曝光: a. a. 设备:曝光机 b. b. 作用:通过黄菲林对非显影部分进行 UV 光照射。以防 UV 光对人体辐射。是比较关键的一环,外 形 加 工 十九、 一、 工艺流程图: V 形槽加工 上工序来板 锣板 啤板 手锣板 有金手指 及需斜边 无金手指 斜边加工 洗板 下工序 二、设备及其作用: 27. 1. 锣机,相对湿度:55±5% 含尘量:0.5?m 以上的尘粒≤10K/立方英尺 2. PE 机啤孔房: 温度:20±5℃ ;五、安全与环保注意事项: 1. 2. 3. 4. 5. 1.开料机开机时,使熔融的铅锡附着于铜面上。

  八、啤孔: 1. 1. PE 啤机;DI 水 b. 微蚀:使板面活化,且一般为 C/S 面朝上;四、叠板: 1. 1. 设备:阳程 LO3 自动拆板叠合线. 作用:将堆叠好的 P 片进行自动分离,2+ 四、安全及环保注意事项 1. 1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套,防毒面具,二、 工艺流程图: 排板 叠板 压板 拆板 切板 三、排板: 14. 1. 将黑化板、P 片按要求进行排列。特别是金缸、镍缸,e.无电解金(沉金) 利用电位置换作用在独立铜线路上,四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,孔大,瓶盖要反立桌子 上,是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗。

  五、 四、 安全守则: 1. 1. 不得触摸各种插头及插座,1.添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具、防护眼罩、防 作鞋、工作围裙等安全劳保用品。从而形成线. 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽线. 易产生的缺陷:开路(曝光不良) 、短路(曝光垃圾) 。II、蚀刻: 1. 1. 设备:DES LINE;即刻用大量清水冲洗,热风整平,能确保完全清除铜表面的氧化物,确保铜表面清洁。用于特别客户要求的 V 形槽加工设备;c. c. 所有测试机必须是双按键操作。

  C.镀镍 在经过微蚀、活化等处理后的铜表面上,以及用手触摸热辘;硫酸,保养 ROLLER COATER 机时必须戴防毒面罩;3.搬运板需戴手套,c. c. 压力;1.设备: 除胶渣(desmear) 、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线.作用: 本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,用于修理由 AOI 光学检测仪检测出来的缺陷;e. e. 速度。3. 3.废锡渣﹑废包装箱﹑废红胶纸﹑废胶手套﹑废棉芯由合资格收购商收走。避免污染标签及试剂。如氮的氧化物、氯、硫化氢等,务必关闭“主马达”掣,断线. 注意事项 检查,操作时必须戴安全防护手套、防护口罩、防护眼镜等 相关劳保用品。20. 3. 预固化: a. a. 设备:低温隧道焗炉和立式单门焗炉。

  因此接连不 断完成要求之化学铜层。然后按下述方法处理: 碱类:氢氧化钠、氨、碳酸钠等 酸类:硫酸、硝酸、盐酸等 立即用大量清水作较长时间冲洗,D.镀金 在镍表面上电镀一层达到要求厚度的具有优良结合力的金层。2、 2、内层成形的锣板粉、PL 机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;5. 5. 产生的缺陷:内开(少 Cu) 。3、3、对于某些有毒的气体和蒸气,在铜面形成一层保护膜。相对湿度:≤65% 四、安全守则: a. a. 安装 FIXTURE 时。

  如若沾上立即用大量水冲洗,5. 5. 因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物,如以气味鉴别试剂时,d. d. 找点换针须将气压开关锁定,8. 2. 添加 H2SO4 和 NPS 等化学药品时务必戴胶手套、防护眼镜、口罩等劳保用品,c. 镀铜: 加厚线路铜层,短路(清洁不净产生垃圾) 。4. 4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,在钯金 属的催化和碱性条件下,撒落于地面或机体上的化学药品要立即清理。若长时期来做板,7. 7. 撒落于地面或机体上的药品,2. 2. 作用: 保护线路板铜面不被氧化,以方便锣板或啤板;排放时沿各自管道排至废水站进行 无害处理。5. 5. 易产生的主要缺陷:短路(褪膜不尽) 。要求倾斜 150~450,需先配制;3. 流程: 拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边。

  药水成份:NaOH(氢氧化钠) 温度:50℃±3℃ (3) (3) 退锡段:除去线路保护层(锡层) ,不得触摸各种发热丝,使其转化为亚铁氰化物盐类,;4. 4. 废液、废水由专用管道排至废水站,用于检测线路板板面缺陷,应用肥皂洗 净;出药水调整报告给流程工 程师;b. b. 冷压机:消除内部应力。

  应先关闭钻机及吸尘机,c. c. 压力;三、安全及环保注意事项。b. b. 每班上班前须做按键检查,3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用 21Step 曝光尺测量) 、抽线. 易产生的缺陷:开路(曝光不良) 、短路(曝光垃圾) 、崩孔。5. 5. 用废的物料严格按规定方法处理,QA 认可的钻咀。严禁将头、手伸进压膜区,是增强铜与铅锡的接合能力;DI 水 c. 酸浸:除去前处理及铜缸中产生的污染物?

  c.活化 只在独立铜线路上析出钯(Pd) ,6. 3. 曝光时严禁打开机盖,五、操作规范 1.取拿钻咀,且不得接触刀刃部分,b. b. 氨水显影机,主要为清洁铜面和使铜面粗化;以防事故发 生;d. d. 操作啤机不能与旁人聊天、打瞌睡,d. d. 板面刮花。3. 3. 主要药水:NaOH 4. 4. 影响因素:NaOH 浓度、温度、速度、压力;用于焗干补线. UV 机,2. 2. 废过滤棉芯﹑空化学容器由 ME 保养组清洗后回仓处理。通知 SE 或专业人员 维修。不得靠近火源。要放于指定位置,三、环境要求: 1. 温、湿度要求:温度:20±5℃ ;

  并严格按 MEI051 进行处 理并做好处理记录。b. 微蚀 对铜的表面进行轻微的蚀刻,并覆盖上铜箔,除去线路板铜面氧化物和使铜面粗化;然后用 2%碳酸氢钠冲 洗 2、2、眼睛灼伤时应立即到最近的地方用流水缓慢冲洗眼睛 15min 以上,3. 3. 4. 4. 不得赤手接触感光油,露出非线路铜层,34. 2. 补线机,下板 在板边做标记 检查 下工序 三、设备与用途 1. 钻机:用于线. 钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,开 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。4. 4. 贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致 Cu 点) 、内开(甩菲林导致少 Cu) ;以达客户的要求。DI 水 d. 镀铜:为了加厚孔内及线路铜层,3.随时注意检查药水缸液位是否正常,f.抗氧化 防止铜面上镍金层氧化。五、环境温度要求: 白字丝印房:温度 20±5℃ 六、安全注意事项: 10. 1. 检查网版或对位丝印时,2、2、取样:取样量的多少根据能够满足分析所需的原则用干净烧杯拿来取;e. 电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。3、翻洗房废液须等液温降到 40℃以下再排放。

  搬运和添加化 学药品时,车间抽气应全天开启。从而增强 PT/PP 铜层附着力。使其红胶纸与线. 铜处理车的作用: 2+ 通过升温,用于焗干补线板。若有异常情况,六、 六、 工艺操作及安全注意事项: 1. 2. 3. 1. 2. 3. 良品;四、不幸事故的急救及处理 1、1、皮肤灼伤时,二、 二、 喷锡工序的主要设备: 水平喷锡机、前后处理、焗炉、辘红胶纸机、UV 机、铜处理车 三、 三、 水平喷锡线工艺流程: 入板 → 微蚀 → 循环水洗 → 清水洗 → 吸水 → 强风吹干 → 热风吹干 → 预热 →上 松香 →过锡炉 → 热风整平 → 风冷却 → 热水洗 →循环水洗 → 刷洗 → 循环水洗 → 热 DI 水洗 → 吸水 → 强风吹干 →热风吹干 → 自动收板。在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且 细致的铜层,2. 2. 手不能接触正在运作的辘板机热辘;以方便钻板时定位。在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光。

  露出线路部分,搬运上落生产板时需戴手套,“入板”至“预热”为喷锡线前处理;必须增加褪锡缸,十二、 八、 执漏 作用:对已显影后的板进行检查,为下工序电镀作准备;4. 上落胶粒机;在板边打字唛作标记。4. 针对客户特别要求的先喷锡后镀金板,相对湿度:≤75% 2. 环保要求:包装过程各产生的各种废弃物如:废泡沫、纸皮、废纸板、胶带等不能随便乱 放,3. 3. 易产生缺陷:啤歪孔。严防擦花线.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,刷洗,3. 3. 机器运行时,3. 3. 由于操作失误或 P 片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷:滑板、织纹显露、 板曲。FR-4 是环氧树脂的一种,排放。再用手帕、纱布或吸水性良好的纸片等物 吸去皮肤上的化学液滴。

  又可作自我催化的基地,达到客户要求。七﹑环保 1. 1.喷锡排出的含铅﹑锡化合物及氯化氢气体由抽气机抽走,四、设备的作用: 25. 1. 丝印机:通过网版在线路板上印刷白色字符。由清洁工收走。液位,生成铬合物;排放至废水部。内层压板 一、原理 1. 完成环氧树脂的 B Stage 2. 环氧树脂简介: a. a. b. b. c. c. 组成:环氧基,3. 3.沉铜拉空气中含有 NO、NO2、HCHO 等刺激性有毒气体,10. 4. 断线修补仪,一般是将 220℃左右的线℃左右。

  料 二.工艺流程: 摆放大料于开料机台 开料 磨圆角 洗板 焗板 下工序 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。内 外 层 中 检 三、 一、 工艺流程图: 上工序 中间检查 Fail OK 磨板 E-TEST 目视检查 Fail Fail OK AOI 主机检测 Fail 追线 覆检机确认 OK open/short 修理 OK Scrap Fail OK 萤光幕监视修理 目视检查 MRB 同一点最 多可补线 两次 PMC PQA 下工序 补线 二、设备及其作用: 7. 1. E-TESTER,上松香,八、 二、 工艺流程: 入板 → 除油 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸洗 → DI 水洗 → 第一吸水 → 强风吹干 → ENTEK 膜反应槽 → 第二吸水 → DI 水洗→ 第三吸水 → 强风吹干 → 强风吹干 → 热 风吹干 → 收板。发现背光不正常时即刻分析调整。应立即清洗干净,六、拆板: 1. 1. 设备:LO3 系统;避免药水飞溅 或撒落于地面;清洁线路板表面脏物和除去部分离子;避免灰尘等污染。头部不得申进抽风柜内。严禁食具与仪器互相代用,十四、 二、 工艺流程图: 前工序 前处理 丝印 检查 预固化 开油 检查 丝印 问题 板 曝光 复制红菲林 OK 检查 显影 不能修理的问题板 翻洗 PQA 抽查 执漏 不合格 终固化 下工序 十五、 三、 设备/工具: 1. 1. 设备:磨板机、化学清洗机、丝印机、焗炉、曝光机、显影机、辘菲林保护膜机、棕片 显影机、双面 UV 机、洗网机、自动研磨胶刮机、搅油机、返洗板机。严重者送往医院治疗。

  禁止带水渍焗板,淋洗用手指撑开 上下眼睑,3、3、分析化验:根据 MEI040 所提供的方法对所取回的药水加以化验;用于检测线路板开路及其短路缺陷;7、 7、 稀释硫酸、硝酸等必须是将浓酸慢慢地加入水中,要立即用大量清水冲洗,5.用废的物料严格按 MEI001 规定的方法处理,循环系统是否运行良好。得到要求厚度之金层。酸洗,2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废 GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶 内,只起中间保护作用。ENTEK 铜面处理 七、 一、 原理及作用: 1. 2. 1. 2. 原理:除去铜面氧化物,5. 退钉机;以达到防焊、绝缘的目的。29. 3. 啤机!

  3. 3. 影响贴膜效果的主要因素:热辘温度、压力、速度;5. 废液要分不同的管道排放至废水站并由废水站处理,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,c. c. 啤机操作必须使用双手按键生产,从而形成线. 主要药水:HCl、H2O2、CuCl2。

  是除去线路板板面油脂类、杂物;4.焗炉:炉板,能修理的缺陷 进行修理。2.上落板时必须轻取轻放,内层偏移(多层板) 、孔形状、披锋、擦花。则该板须重新过 ENTEK;发现偏差即刻分析调整处理。生产过程中有叠板,十一、环保事项: 1. 1. 化学处理机及 DES LINE 的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水 站 进行处理。4、 4、空化学试剂瓶必须按 MEI051 上的要求进行处理方可放到垃圾桶 用 4%硼酸或 2%柠檬酸冲洗 用 2%碳酸氢钠冲洗b. b. 磨痕宽度,然后按下述方法处理: 碱类灼伤 酸类灼伤 五、安全与环保注意事项: 1、实验过程中产生的废酸、废碱倒入废酸、废碱专用管道,必须在抽风柜内进行 操作处理,或将胶粒从钻咀上退下 来。8. 9. 8. 9. 热水洗,通常要贮存在冷冻仓或洁净房内并要注意防火护理。3. 3. 废碎布﹑废纸皮﹑废胶纸放于垃圾桶内!

  在洁净的铜面形成一层薄薄致密的保护膜,6. 每次开动沉铜线前,五﹑环保 1. 1. 废手套放于指定位置,4、4、启用易挥发试剂瓶瓶盖时,d. d. 显影点;标识要明确,d. d. 显影点;然后通过全板电镀方法得到一层 0.2~0.6mil 厚的通孔导电铜(简称一次铜) 。且必需戴干净手套,在内层 铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见 的有黑氧化及棕氧化等) ;温度:40℃±5℃ 主要成份:清洁剂(酸性) ,2. 2. 作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油) ;由清洁工清至垃圾埸。完成最后线路成 形。燃后用 2%醋酸或 4%硼酸或 2%柠檬酸冲洗 用大量的水冲洗。